一种小角度LED封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110025134.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112864298A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112864298A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 庄坚;林志龙;陈亚勇;饶臻然;魏亚河;王晓梅;姚玉昌;林梦潺;吴书麟 | 申请（专利权）人 | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄斌 |
| 地址 | 361000福建省厦门市岭兜西路610号信达光电综合楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种小角度LED封装结构及其制备方法，其中小角度LED封装结构包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体，所述支架具有一碗杯，所述LED芯片固晶在碗杯的底部上；所述球体设置于碗杯的碗口处，所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙，且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住；所述封装胶将LED芯片覆盖住，并填充球体的下部与碗杯之间的间隙，且将球体固定在碗杯上，以提供一种适用与户外适用的小角度LED封装结构。 |
