一种LED封装结构、制备工艺及显示模块
基本信息
| 申请号 | CN202110025176.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112838077A | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112838077A | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 庄坚;林志龙;陈亚勇;饶臻然;魏亚河;林梦潺;姚玉昌;黄才汉;吴书麟;吴小平 | 申请（专利权）人 | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄斌 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市岭兜西路610号信达光电综合楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装结构、制备工艺及显示模块，其中LED封装结构包括基板、LED芯片组、玻璃盖板和金属层，所述基板的正面和背面上具有相互导通的封装以及正负电极；所述金属层位于基板的正面和玻璃盖板的底面之间，并且将两者相互键合固定，所述金属层具有位于基板边缘的围挡部以及位于围挡部内的至少一通槽，所述金属层的厚度大于LED芯片组中各LED芯片的最大厚度；每一通槽内均固晶有一组LED芯片组，且每一通槽内的LED芯片组中各LED芯片的出光面与玻璃盖板的底面之间具有空气间隙，以解决现有LED灯珠采用传统的硅胶压模工艺成型而存在杂光较多、窜光的问题。 |
