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一种用于功率放大模块的散热风道结构

基本信息

申请号 CN202021010721.8 申请日 -
公开（公告）号 CN211828742U 公开（公告）日 2020-10-30
申请公布号 CN211828742U 申请公布日 2020-10-30
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I 分类 -
发明人 邵建利;滕勇;王文钟;张文来;张允甲 申请（专利权）人 广五所试验仪器（苏州）有限公司
代理机构 南京常青藤知识产权代理有限公司 代理人 品为众创（苏州）试验设备有限公司
地址 215000江苏省苏州市相城区阳澄湖镇岸山村田多里路38号西1幢2层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种用于功率放大模块的散热风道结构，包括壳体，所述壳体中部设置有需要散热的IGBT模块组，所述壳体两端分别设置有进风口和出风口，所述壳体中部设置有散热器，所述散热器包括散热底板，所述散热底板上垂直并列设置有多个散热片，所述散热底板朝上设置且所述IGBT模块组通过紧固件固定于散热底板上，所述散热片朝向进风口和出风口方向设置；所述散热器两端上下部分别设置有风道板，并通过风道板连接进风口和出风口，位于所述散热器同一端的两个风道板之间呈漏斗形；所述出风口内侧设置有散热风机；具有散热风机尺寸、噪声以及散热效果均衡的优点。