一种用于功率放大模块输出的均流结构
基本信息
| 申请号 | CN202021010609.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211828763U | 公开（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申请公布号 | CN211828763U | 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 邵建利;滕勇;王文钟;张文来;张允甲 | 申请（专利权）人 | 广五所试验仪器（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 南京常青藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 品为众创（苏州）试验设备有限公司 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区阳澄湖镇岸山村田多里路38号西1幢2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于功率放大模块输出的均流结构，包括散热器，所述散热器上通过紧固件连接有IGBT模块，所述IGBT模块的输出端通过紧固件连接有均流铜排，所述均流铜排包括短接部和转接部，所述短接部设置有用于短接的第一腰型孔，所述转接部设置有用于转接的第二腰型孔，所述短接部与转接部中部设置有均流孔；解决IGBT模块的均流问题，延长使用寿命同时对均流铜排的设计提升其适应性。 |
