一种真空熔炼连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202020500502.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212094223U | 公开（公告）日 | 2020-12-08 |
| 申请公布号 | CN212094223U | 申请公布日 | 2020-12-08 |
| 分类号 | B22C7/02(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 肖翔;王战红 | 申请（专利权）人 | 上海华培动力科技（集团）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海世圆知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王佳妮 |
| 地址 | 201706上海市青浦区崧秀路218号3幢厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种真空熔炼连接结构，包括陶瓷管和产品组，产品组呈三叉形，产品组上端凸出设有连接部，连接部包括第一连接段、第二连接段和第三连接段，陶瓷管下端设有定位段，连接部上部设有导正槽，导正槽包括第一凹陷段和第二凹陷段，第一凹陷段与定位段的尺寸相配合，第二凹陷段与陶瓷管的尺寸相配合；本实用新型的优点在于：在产品组上端设置圆形导正槽，将陶瓷管放入模组预制的导正槽内，由陶瓷管内的装载的合金棒料的自重将陶瓷管与模组压实定位后真空熔炼，分体式连接熔炼相对与传统的预埋陶瓷管方式，生产效率更高可实现前工序的自动化，保护前工序对陶瓷管的污染。 |
