一种负温度系数热敏电阻厚膜浆料及其制备方法

基本信息

申请号 2020110719401 申请日 -
公开(公告)号 CN112271048A 公开(公告)日 2021-01-26
申请公布号 CN112271048A 申请公布日 2021-01-26
分类号 H01C7/04(2006.01)I;H01C17/065(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王疆瑛;张景基;刘亚丕;杜汇伟;朱泽洁 申请(专利权)人 新昌中国计量大学企业创新研究院有限公司
代理机构 天津合正知识产权代理有限公司 代理人 孟令琨;石熠
地址 312500浙江省绍兴市新昌县梅渚镇镇前路48号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明创造提供了一种负温度系数热敏电阻厚膜浆料,包括以下质量百分比含量组分:NTC热敏电阻粉体:50‑90%,玻璃粘结剂:1‑5%,有机载体:10‑15%;其中NTC热敏电阻粉体化学组分为:Mn0.6Ni0.2‑xCo0.2‑xAl2xO4,x=0‑15mol%;所述玻璃粘结剂的组分由以下质量百分比含量组成Bi2O3:20‑50%,SiO2:10‑30%,B2O3:5‑30%,Al2O3:5‑20%;所述的有机载体的组分由以下质量百分比含量组成:有机载体包括有机溶剂、增稠剂、表面活性剂等,有机溶剂占有机载体总重的88‑95%,为乙烯乙二醇、丙酮、乙酸乙酯、乙醇等混合物;增稠剂占有机载体总重的1‑10%,为聚甲基聚丙烯酸胺、聚乙烯醇缩丁醛等混合物;表面活性剂占有机载体总重的0.5‑3%,为卵磷脂。本发明创造具有制备方法工艺性能好、简单和产品质量容易控制。