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抗干扰的集成式散热电容模组及其制备方法

基本信息

申请号	CN202010010982.8	申请日	-
公开（公告）号	CN110996606A	公开（公告）日	2020-04-10
申请公布号	CN110996606A	申请公布日	2020-04-10
分类号	H05K7/14;H05K5/04;H05K7/20;H05K3/34;H05K9/00	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李谦	申请（专利权）人	西安电掣风云智能科技有限公司
代理机构	西安知诚思迈知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	西安电掣风云智能科技有限公司
地址	710077 陕西省西安市雁塔区丈八五路10号B505
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种抗干扰的集成式散热电容模组及其制备方法，包括金属外壳和内部电路板，金属外壳的底部密封、顶部开放，内部电路板置于金属外壳内并紧贴其底部；内部电路板上集成有至少一个电容模组，每个电容模组是其应用电路中的热点电容组，金属外壳内灌注有冷却后为固体的导热介质，导热介质将内部电路板固定在金属外壳底部。内部电路板上刻蚀有与电容模组一一对应的贴片铜线电路，每个电容模组焊接在与其对应的贴片铜线电路上，且内部电路板上固定有与电容模组对应的电容模组引脚。金属外壳为底部外侧平滑的铜壳或铝壳，其底部外侧直接接触系统外壳、顶部开口向下以通过导热介质直接接触基板。解决了现有整体式电容散热方法性价比低的问题。