首页/ 西安电掣风云智能科技有限公司/ 专利详情

抗干扰的集成式散热电容模组

基本信息

申请号 CN202020020104.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211152526U 公开（公告）日 2020-07-31
申请公布号 CN211152526U 申请公布日 2020-07-31
分类号 H05K7/14(2006.01)I 分类 -
发明人 李谦 申请（专利权）人 西安电掣风云智能科技有限公司
代理机构 西安知诚思迈知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 麦春明
地址 710077陕西省西安市雁塔区丈八五路10号B505
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种抗干扰的集成式散热电容模组，包括金属外壳和内部电路板，金属外壳的底部密封、顶部开放，内部电路板置于金属外壳内并紧贴其底部；内部电路板上集成有至少一个电容模组，每个电容模组是其应用电路中的热点电容组，金属外壳内灌注有冷却后为固体的导热介质，导热介质将内部电路板固定在金属外壳底部。内部电路板上刻蚀有与电容模组一一对应的贴片铜线电路，每个电容模组焊接在与其对应的贴片铜线电路上，且内部电路板上固定有与电容模组对应的电容模组引脚。金属外壳为底部外侧平滑的铜壳或铝壳，其底部外侧直接接触系统外壳、顶部开口向下以通过导热介质直接接触基板。解决了现有整体式电容散热方法性价比低的问题。