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抗干扰的散热式封装电感

基本信息

申请号 CN202020020103.5 申请日 -
公开（公告）号 CN210325416U 公开（公告）日 2020-04-14
申请公布号 CN210325416U 申请公布日 2020-04-14
分类号 H01F27/02;H01F27/22;H01F27/36 分类 基本电气元件;
发明人 李谦 申请（专利权）人 西安电掣风云智能科技有限公司
代理机构 西安知诚思迈知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 西安电掣风云智能科技有限公司
地址 710077 陕西省西安市雁塔区丈八五路10号B505
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种抗干扰的散热式封装电感，包括金属外壳和电感，金属外壳是底部密封、顶部开放的金属壳体，金属外壳的形状与电感形状一致，金属外壳内灌注有冷却后为固体的导热介质，电感经导热介质固定于金属外壳内且不与金属外壳的内壁接触。导热介质为具有导热性和绝缘性的导热膏，金属外壳为具有散热功能和/或电磁屏蔽功能的金属壳体，或者由具有散热功能的金属和具有电磁屏蔽功能的金属复合形成的复合金属壳体。金属外壳为铜壳、铝壳、铁壳或铁氧体壳，复合金属壳体为在铝壳上设置铁壳形成的金属壳体。电感为磁芯电感、空心电感或陶瓷贴片电感。解决了现有整体式电感散热方法性价比低的问题。