嵌套式溅射靶及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN200710176753.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101205601A | 公开（公告）日 | 2008-06-25 |
| 申请公布号 | CN101205601A | 申请公布日 | 2008-06-25 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01);C23C14/14(2006.01);C22C1/02(2006.01);C22F1/00(2006.01) | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 何金江;郭力山;尚再艳;雷继锋;廖赞;杨亚卓 | 申请（专利权）人 | 中国工商银行股份有限公司北京海淀支行 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司;有研亿金新材料有限公司 |
| 地址 | 100088北京市西城区新街口外大街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种嵌套式溅射靶及其制造方法，本发明溅射靶包括靶材1和靶托2，其中靶材1具有凸台结构，靶材1的凸台结构部分嵌套在靶托2内。本发明结构简单，使用后剩余靶材可以回收，减少贵重金属的浪费；其次，靶托可采用铝、铜等金属材料，节省了贵重的溅射材料；本发明制造方法不用焊接，方法简单，生产成本低。 |
