一种实验室用填孔中试槽
基本信息
| 申请号 | CN202020634425.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212199446U | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN212199446U | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 许永章;张本汉;喻荣祥 | 申请（专利权）人 | 信丰正天伟电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌贤达专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 信丰正天伟电子科技有限公司 |
| 地址 | 341000江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种实验室用填孔中试槽，包括填孔槽本体，所述填孔槽本体上端设有集气装置，所述填孔槽本体两侧内壁设有喷气管，所述填孔槽本体两侧外壁设有进气装置，所述填孔槽本体另一侧外壁设有支撑台，所述支撑台上放置有转动调节装置，所述进气装置的进气管与喷气管上的进气口连通，所述转动调节装置的连接杆与喷气管的一端上表面固定连接，所述喷气管两端的支柱与固定填孔槽内壁的固定柱转动连接。本实用新型通过转动调节装置的步进电机控制喷气管往复转动，喷出的气体也做往复转动，使电镀液均匀反应；所喷的气体采用氮气，对电镀液没有影响，避免了氧化消耗电镀液；集气罩可有效地抽取并过滤夹杂湿润电镀液的氮气。 |
