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一种PCB电路板制作新工艺

基本信息

申请号 CN201010245358.2 申请日 -
公开（公告）号 CN102244981A 公开（公告）日 2011-11-16
申请公布号 CN102244981A 申请公布日 2011-11-16
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 秦玉行;张京平 申请（专利权）人 利源环生股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 102200 北京市昌平区昌平路97号京昌高科技园区16号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种PCB电路板制作新工艺，彻底解决了目前电路板生产时所产生的污染问题。并且完全取消了线路板基材的生产。一种PCB电路板制作新工艺流程：基板下料→钻孔→绝缘处理→键合线路→丝印阻焊油墨→成检→电测试→包装与传统工艺相比，该工艺具备以下特点：1)工艺流程短：相当于传统工艺的1/2，便于管理从而大大提高了生产效率。2)制造工艺环保：去掉了传统工艺中的电化学处理、酸碱性蚀刻工艺、碱性阻焊层成像工艺，从而实现了制造工艺绿色化。3)节能节耗减设备：流程短、善于管理，降低较大的设备成本及管理成本，如陶瓷电路板免去了高温烧结设备。可节约铜箔材料每年100万吨。4)免除了所有基材的覆铜制造工艺。