一种MOS芯片加工用折弯机构及其使用方法

基本信息

申请号 CN201911163301.5 申请日 -
公开(公告)号 CN110854046A 公开(公告)日 2020-02-28
申请公布号 CN110854046A 申请公布日 2020-02-28
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 沈林;姜波;邹光辉 申请(专利权)人 衡阳开拓光电科技有限公司
代理机构 青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 郑素娟
地址 421000 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇蔡伦大道衡山科学城红树林片区A5栋二楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种MOS芯片加工用折弯机构及其使用方法,包括底板,所述底板的顶部四角处相互对称安装有四组支撑柱,所述支撑柱的顶部螺纹连接有顶板,所述顶板的顶部表面中段安装有液压缸,所述顶板的底部中段与所述底板的表面之间相互对称安装有两组导向柱,两组所述导向柱上滑动连接有滑动板,所述滑动板的底部表面焊接有冲模头,启动液压缸下压,通过折弯模具与所述冲模头的配合将芯片进行折弯,解决了现有的折弯方式多为使用专业的折弯设备,不但设备的价格较高,还需要专业的操作知识,而使用人工折弯,费时又费力的问题,该MOS芯片加工用折弯机构,具备结构简单便于操作的优点,提高了折弯机构的实用性,便于使用者的使用。