一种芯片加工用贴装机及贴装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911178027.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110828350A | 公开（公告）日 | 2020-02-21 |
| 申请公布号 | CN110828350A | 申请公布日 | 2020-02-21 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈林;邹光辉 | 申请（专利权）人 | 衡阳开拓光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 青岛小度智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周莉 |
| 地址 | 421000 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇蔡伦大道衡山科学城红树林片区A5栋二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种芯片加工用贴装机及贴装方法，包括：机架组件，所述机架组件底部四角相互对称转动连接有四组万向轮；传送组件，所述传送组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件包括支撑座、侧板、传动链、第一电机、第一减速器、第一联轴器、齿轮和装夹工具；Y轴组件，所述Y轴组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件位于所述Y轴组件的内部下方，该芯片加工用贴装机，通过Y轴组件、X轴组件和Z轴组件的设置，可以快速精确的移动活动气缸，同时利用气缸、真空抽气泵及真空吸盘的设置，可以快速有效的对传送组件上的芯片进行吸附，有效的提高了该贴装机的实用性及工作效率。 |
