半导体原料清洗装置
基本信息
| 申请号 | CN202020912443.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213856016U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213856016U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | B08B3/08（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B3/10（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 焦雪梅;马英俊;林泉;赵静敏;权盼;赵邦超;孟杰;杨微;郑粉桃;闻爱清 | 申请（专利权）人 | 北京国晶辉红外光学科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 佟林松 |
| 地址 | 100088北京市海淀区北三环中路43号二区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体处理技术领域，具体涉及一种半导体原料清洗装置，包括：盒状本体，所述盒状本体的底部具有镂空结构；喷淋装置，设置于所述盒状本体的上方，用于对半导体原料进行喷淋冲洗；可抽拉的密封板，设置于所述镂空结构之间。在排酸冲水时抽去密封板同时打开高压喷淋装置冲洗，高压冲洗的好处是使用水生产多束、多角度、强度各异的高压水射流，这种水射流的速度极高，具有巨大的打击能力，能够更好的带走半导体原料表面附着的酸溶液及酸溶液腐蚀的杂质，这种方法减少了水资源的浪费，大大的提高了工作效率。 |
