一种智能化生产电子元器件的传送结构
基本信息
| 申请号 | CN202111591404.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114426170A | 公开（公告）日 | 2022-05-03 |
| 申请公布号 | CN114426170A | 申请公布日 | 2022-05-03 |
| 分类号 | B65G15/30（2006.01）I;B65G23/04（2006.01）I;B65G23/22（2006.01）I;B65G43/08（2006.01）I;B65G47/14（2006.01）I;B65G65/32（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 詹锋英 | 申请（专利权）人 | 苏州宇薄新能源科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人 | 高原 |
| 地址 | 215600江苏省苏州市张家港市大新镇大新村2幢宇薄 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种智能化生产电子元器件的传送结构，包括防护框，支撑架，输送辊，输送带，输送电机，侧边连接板，震动导入架结构，可调节导向架结构，红外感应传感器，便拆卸检测架结构，操控台，控制器，操控按钮，可调节收料架结构和导出框，所述的支撑架螺栓安装在防护框的下部四角处；所述的输送辊轴接在防护框的下部左右两侧；所述的输送带套接在输送辊的外侧；所述的输送电机螺栓安装在防护框的前部左侧。本发明压力传感器的上部放置有储料斗，有利于在压力传感器检测到储料斗的重量到达移动程度后，可经过控制器控制旋转电机工作，实现调整旋转盘以及储料斗的位置。 |
