一种晶圆贴装供料设备
基本信息
| 申请号 | CN202110394325.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161276A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161276A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈鸣;陈洁;丁晓华;周翔 | 申请（专利权）人 | 东莞市鹰眼在线电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 熊永强 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市凤岗镇东深路凤岗段208号凤岗天安数码城7号楼201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种晶圆贴装供料设备包括基座，所述基座具有首端和尾端；扩膜装置，可升降地连接于所述基座尾端；上压板组件，所述上压板组件设于所述基座上；薄膜载具，所述薄膜载具滑动连接于所述上压板组件；夹取装置，所述夹取装置滑动连接于所述基座上，并在所述首端至尾端的位置来回滑动；本申请中，通过将所述抓取装置与所述扩膜装置和所述上压板组件设置成一体结构，使得所述抓取装置有可以在所述上压板组件与所述扩膜装置之间移动穿梭，且规避了所述上压板组件需要开口放料的问题，保证了扩膜张力的均衡性，同时解决了传统设计中将所述夹取装置外置设计的问题，减少了所述抓取装置占用空间，提高了所述晶圆贴装供料设备的工作效率。 |
