首页/ 郑州宇林电子科技有限公司/ 专利详情

一种容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器

基本信息

申请号 CN202010930994.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112086717A 公开（公告）日 2020-12-15
申请公布号 CN112086717A 申请公布日 2020-12-15
分类号 H01P1/20 分类 基本电气元件;
发明人 于海龙;李春利 申请（专利权）人 郑州宇林电子科技有限公司
代理机构 郑州图钉专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 石路
地址 450000 河南省郑州市经济技术开发区商英街88号大宇颐园12-2-04
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种容性贴片加载的双模基片集成波导带通滤波器，包括从上到下依次设置的第一层金属板、第一层介质板、第二层金属板、第二层介质板和第三层金属板，并依次固定连接，所述的第一层金属板的表面设置有微带转共面波导馈线结构，所述的第二层金属板包括四个容性贴片，所述的第三层金属板为全金属覆盖的地，所述的第二层介质板中开设有金属化盲孔，所述的金属化盲孔的顶端与容性贴片的底端固定连接，所述的金属化盲孔的底端与全金属覆盖的地的顶端固定连接，所述的第一层介质板和第二层介质板内开设有相互连通的金属通孔，所述金属通孔连通第一层金属板和第三层金属板。本发明具有更加小型化且能够实现高选择性的特点。