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一种晶圆高温测试载台

基本信息

申请号 CN201922422417.8 申请日 -
公开（公告）号 CN211653063U 公开（公告）日 2020-10-09
申请公布号 CN211653063U 申请公布日 2020-10-09
分类号 G01R31/28(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 张俊堂;李海峰;魏菊;方正;嵇杰 申请（专利权）人 豪威半导体（太仓）有限公司
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人 刘小峰
地址 215411 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆高温测试载台，包括加热载台、晶圆载板、进气接口和出气接口，加热载台上表面凹设安装位，并且在加热载台内部设置加热腔，进气接口和出气接口设置在加热载台上，并且与加热腔连接，利用进气接口将热压缩气体注入加热腔内，并从出气接口排出，晶圆载台设置在安装位上。本实用新型通通过热压缩气体作为加热源，通过整个加热腔对晶圆载板进行加热，使得整个腔体温度始终保持在一个稳定的状态，且整个腔体温度一致性较好，更快速、高效、安全。通过圆柱形加热腔结构设置，使得热压缩气体呈环形方式移动，利用热传导方式将热量传递至测试晶圆。