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一种高精度上下分离式芯片测试工装

基本信息

申请号 CN201822238244.X 申请日 -
公开（公告）号 CN210005636U 公开（公告）日 2020-01-31
申请公布号 CN210005636U 申请公布日 2020-01-31
分类号 G01R31/28;G01N21/84 分类 测量；测试;
发明人 张俊堂;张强;方正;李海峰;魏菊 申请（专利权）人 豪威半导体（太仓）有限公司
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人 杨帆
地址 215411 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高精度上下分离式芯片测试工装，包括上盖、底座、镜头和芯片槽，上盖内设置用于固定镜头的第一安装区，底座上设置用于安装芯片槽的第二安装区，上盖扣合在底座上，并且通过锁定装置固定；底座上设置至少两个定位孔，在上盖的对应位置设置导正销钉。上盖和底座采用的是分离式结构，使用上下压合的方式进行测试，在上盖和底座之间加入导正销钉以及锁定装置来保证压合的精度，同时镜头做成固定结构，防止测试过程中镜头出现位移的情况，最大程度保持镜头与芯片槽的对位准确性，镜头中心和芯片光学中心保持在同一直线上。提高了检测数据的可靠性。