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一种半自动化测试工装

基本信息

申请号 CN202023293698.0 申请日 -
公开（公告）号 CN213875783U 公开（公告）日 2021-08-03
申请公布号 CN213875783U 申请公布日 2021-08-03
分类号 G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 张俊堂;方俊勇;嵇杰;方正;李海峰;魏菊 申请（专利权）人 豪威半导体（太仓）有限公司
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人 夏晓杰
地址 215411 江苏省苏州市太仓市科教新城健雄路20号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半自动化测试工装，包括机架、机台测试座、上盖和驱动机构，机台测试座和驱动机构设置在机架上，且驱动机构位于机台测试座的上方，上盖设置在驱动机构上，利用驱动机构驱动上盖向下移动扣合于机台测试座上；本实用新型结构简单，操作方便，可同时进行多个芯片测试，大大提高了检测效率；同时更换机台测试座及上盖，以更改测试芯片型号，通过设备的通用性，并且能够利用芯片检测硬件是否存在问题，进而节约了时间，避免在硬件在机台上测试影响正常生产秩序。机台测试座设置滑动机构，使得机台测试座能够水平抽出，以方便工作人员取放工件。