用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202022947193.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213764534U | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN213764534U | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/10（2006.01）I;B23K101/40（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吴龙驹;刘云波;关红兵;屈艳芳 | 申请（专利权）人 | 云南蓝晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陈康 |
| 地址 | 653100云南省玉溪市红塔区北城镇 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶片加工制造技术领域，具体涉及用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，机体内设置有控制器；机体右侧设置有进料口；进料口连接进料槽；进料槽为倾斜设置；进料槽底部连接缓冲接料板；缓冲接料板旁设置有吸盘；吸盘设置在支撑架上；支撑架顶部连接底座；底座与滑轨连接；支撑架上垂直设置有激光接受屏；激光接受屏对面垂直设置有激光发射屏；激光发射屏设置在机体侧壁上；吸盘后部设置有转动环；转动环上设置有激光切刀；激光切刀与转动环间通过转轴连接；机体右侧设置有出料口，解决晶片加工控制椭圆度的问题。 |
