LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置
基本信息
| 申请号 | CN202022948187.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213304085U | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN213304085U | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 胡文宏;苏开贤;易晶晶 | 申请（专利权）人 | 云南蓝晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陈康 |
| 地址 | 653100云南省玉溪市红塔区北城镇 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体涉及LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置，箱体通过转轴连接箱盖；箱体内设置有多个工磨槽；工磨槽底部设置有磨盘A；磨盘A底部设置有磨盘转齿；磨盘转齿与电机转齿啮合；电机转齿连接电机A；加工磨槽内设置有衬板支架；衬板支架上设置有晶片衬板；晶片衬板上下两面分别设置有加工垫片；加工垫片上设置有限位板；位于加工磨槽上方同一位置的箱盖上设置有磨盘B；磨盘B连接电机A，解决晶片精磨效率较低的问题。 |
