邮票孔模块射频测试PAD布局结构及其射频测试夹具

基本信息

申请号 CN202010898472.9 申请日 -
公开(公告)号 CN112039610A 公开(公告)日 2020-12-04
申请公布号 CN112039610A 申请公布日 2020-12-04
分类号 H04B17/00;H04L12/26 分类 电通信技术;
发明人 顾晗 申请(专利权)人 美唐科技(江苏)有限公司
代理机构 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 曹鹏飞
地址 224000 江苏省盐城市经济技术开发区漓江路66号1幢研发中心109室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种邮票孔模块射频测试PAD布局结构及其射频测试夹具,邮票孔模块的板边具有板边PIN,邮票孔模块包括作为天线射频测试点的射频天线PIN、地PAD焊盘,射频天线PIN的A端位于板边,B端位于地PAD焊盘中心,地PAD焊盘为切割环形焊盘,切割环形焊盘的切割边朝向板边PIN所在板边方向;射频测试夹具包括射频测试针、测试针板套;射频测试针包括外圈屏蔽PAD,用于与地PAD焊盘电连接,且与地PAD焊盘的形状相匹配;测试针板套用于固定并限位射频测试针。本发明在通过射频测试点PAD与射频天线PAD之间的距离,减少射频走线的长度,提高了射频性能,避免了生产中的浪费。同时射频测试针做金属切割后与地PAD焊盘对应接触得到射频测试夹具。