带有芯片的缠绕式塑料管

基本信息

申请号 CN201922229941.3 申请日 -
公开(公告)号 CN211951730U 公开(公告)日 2020-11-17
申请公布号 CN211951730U 申请公布日 2020-11-17
分类号 F16L9/12(2006.01)I 分类 工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热;
发明人 杨卫平 申请(专利权)人 永亨控股集团有限公司
代理机构 杭州中平专利事务所有限公司 代理人 翟俊琳
地址 311100浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区北沙东路9号1、2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种在缠绕式塑料管壁内包复有数字芯片的带有芯片的缠绕式塑料管,缠绕式塑料管一端为公接头、另一端为母接头,公接头的承插口部的壁内嵌有数字芯片,或母接头的承接口部的壁内嵌有数字芯片。优点:开创了在缠绕式塑料管壁内置数字芯片的先例,为缠绕式塑料管的远程监控制造、运输,远程监控施工安装、调试,远程监控运行提供了基本产品元素。