一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN202010928784.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111993720B | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN111993720B | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | C08K3/36(2006.01)I;B29C43/00(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;B32B15/085(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 向中荣 | 申请（专利权）人 | 无锡睿龙新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙大珂知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 肖勇翔 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市马山常康路11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，涉及高频覆铜板技术领域。本发明公开的具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，包括两层铜层，其特征在于，还包括位于两层铜层之间的高导热聚四氟乙烯基板，所述高导热聚四氟乙烯基板是由以下重量份数的原料组成：PTFE/BN复合材料70‑80份、钛酸酯偶联剂0.8‑1.5份、钛粉5‑10份、氧化硅5‑8份、氧化钇5‑8份、氧化铝3‑5份和适量乙醇，本发明还公开了PTFE/BN复合材料及高导热聚四氟乙烯基板的制备方法。本发明提供的PTFE高频覆铜板具有优良的导热性能、较高的介电常数、较低介质损耗、高的剥离强度和机械强度，并且还具有低的吸水率和低的热膨胀系数。 |
