一种具有自封装结构的贴片式单电阻压阻式压力传感器
基本信息
| 申请号 | CN201210529953.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102980712B | 公开（公告）日 | 2014-12-24 |
| 申请公布号 | CN102980712B | 申请公布日 | 2014-12-24 |
| 分类号 | G01L9/06(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 伞海生;宋子军 | 申请（专利权）人 | 厦门纵能电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门南强之路专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 厦门大学;厦门纵能电子科技有限公司 |
| 地址 | 361005 福建省厦门市思明南路422号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种具有自封装结构的贴片式单电阻压阻式压力传感器，涉及一种压力传感器。设芯片主体、压敏电阻、连接锚点、金属层、镶嵌电路、印刷电路板、电极、锡钎焊和压力腔；芯片主体设带空腔的玻璃晶圆片和硅薄膜，玻璃晶圆片与硅薄膜通过阳极键合结合；压敏电阻设在硅薄膜下表面，金属层溅射在连接锚点上，连接锚点与金属层形成欧姆接触，镶嵌电路分别与压敏电阻和连接锚点相连接，镶嵌电路设于玻璃晶圆片表面上，电极设于印刷电路板上，芯片上的铜电极由锡钎焊与电极连接并组成惠斯登电桥；压敏电阻通过键合界面引出电极与外界焊盘实现电连接，镶嵌电路将密封的压力腔内的信号输出至外部电路。高可靠性且适用于潮湿、酸碱、静电等恶劣环境。 |
