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一种高压铝电解电子铝箔的腐蚀发孔装置

基本信息

申请号 CN202110087803.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112853457A 公开（公告）日 2021-05-28
申请公布号 CN112853457A 申请公布日 2021-05-28
分类号 C25F3/04(2006.01)I;C25F7/00(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 杨小飞;熊传勇;梁力勃;蔡小宇;蒋碧君 申请（专利权）人 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
代理机构 南宁深之意专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 卢颖
地址 542899广西壮族自治区贺州市江北东路39号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高压铝电解电子铝箔的腐蚀发孔装置，包括两个一次发孔槽，支架和翻面装置；所述的支架分为两层，每层各安装有一个一次发孔槽，支架的侧面设置有一个翻面装置；所述的一次发孔槽包括电解液槽体，电解液槽体中设置有至少两组方向竖直向下的石墨极板组，每组石墨极板组连接一台高频开关电源；电解液槽体中还设置有用于引导铝箔前进的辊筒。在使用本发明进行腐蚀发孔时，铝箔的发孔面与一次发孔槽的底面平行，因此能有效排出铝箔在发孔腐蚀中箔面和孔内产生的气泡，还能避免铝箔上端出现大量气泡堆积，最终提高发孔分布的均匀性，增大腐蚀箔孔径，从而提高腐蚀箔容量。