一种中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法

基本信息

申请号 CN202110087547.X 申请日 -
公开(公告)号 CN112863879A 公开(公告)日 2021-05-28
申请公布号 CN112863879A 申请公布日 2021-05-28
分类号 H01G9/045(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 杨小飞;蒋碧君;梁力勃;蔡小宇;熊传勇 申请(专利权)人 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
代理机构 南宁深之意专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 卢颖
地址 542899广西壮族自治区贺州市江北东路39号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种中高压阳极铝箔中处理减薄的工艺方法,其包括预处理、一级发孔腐蚀、中处理腐蚀、二级扩孔腐蚀、后处理等步骤,将铝箔在盐酸和硫酸的混合液中浸泡,然后在盐酸和硫酸的混合液中施加电流进行直流发孔腐蚀进行一级直流发孔腐蚀,接着将铝箔在硅氟氢酸和磷酸的混合液中浸泡,然后将铝箔在硝酸溶液中施加电流进行二级直流扩孔腐蚀,多次重复中处理腐蚀和二级扩孔腐蚀过程,接着再将铝箔硝酸溶液中浸泡进行后处理,最后将铝箔先用自来水清洗干净后,再用纯水清洗干净后,然后烘干卷收得到腐蚀箔。本发明可以有效去除成品腐蚀箔表面的多孔层,既减少腐蚀箔的余厚,又不会降低比容,提升腐蚀箔的单位厚度比容。