一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置
基本信息
| 申请号 | CN202022291888.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213813858U | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN213813858U | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01） | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张林生;戴矣轩 | 申请（专利权）人 | 深圳芯盛思技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 张磊 |
| 地址 | 518034 广东省深圳市福田区莲花街道福中社区福中一路1001号生命保险大厦十七层1702室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型为一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置，本实用新型通过如下技术方案实现：它包括微波/毫米波信号转化模块，将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数；参考参数编辑模块，用于编辑参考参数；比较模块，通过预留的参考参数与可测参数进行比较，并产生比较结果；判定电路模块，接受比较模块产生的比较结果，结合实际芯片对微波/毫米波电路的性能和功能的需求做出判定，并将最终的结果以数字信号形式或模拟信号形式输出至芯片外。本实用新型通过将微波/毫米波信号强度（即幅值）转换成直流电平、以及将微波/毫米波的信号频率转换成数字代码进行测试比较，从而可以显著降低测试时间和费用。 |
