半导体集成电路封装件成型设备
基本信息
| 申请号 | CN202111031976.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113471114A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113471114A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李蛇宏;席强 | 申请（专利权）人 | 四川明泰微电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 曹宇杰;杨春 |
| 地址 | 629099 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体集成电路封装件成型设备，应用于集成电路封装件成型工艺段，包括：上料输送机构；脱离机构，与上料输送机构一端连接，脱离机构用于将集成电路封装件从引线框架上脱离；成型机构，与脱离机构另一端连接，用于对脱离后的集成电路封装件进行引脚成型；一级转移机构，用于在脱离机构和成型机构之间移动以将脱离后的集成电路封装件转移至成型机构；装盒机构，连接于成型机构，其上设有条形装料盒；二级转移机构，用于在成型机构和装盒机构之间移动以将集成电路封装件转移至装盒机构上的条形装料盒内。通过一级上料输送以及两级转移输送将脱离框架、成型、装盒工序进行高效串接，在一个设备上依次完成，提高集成电路封装效率。 |
