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一种晶圆框架的承载箱

基本信息

申请号 CN202120658312.7 申请日 -
公开（公告）号 CN214588770U 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN214588770U 申请公布日 2021-11-02
分类号 H01L21/673（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李蛇宏;杨益东 申请（专利权）人 四川明泰微电子科技股份有限公司
代理机构 成都诚中致达专利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种晶圆框架的承载箱，包括：壳体和门板，壳体呈矩形框结构，门板沿竖直向下插设于壳体侧面的开口处，壳体两侧壁内表面沿竖直方向设有多组卡槽，卡槽的进口端设有挡块，挡块朝向壳体内部的侧面为凹槽结构，挡块具有弹性，挡块在卡槽长度方向的投影视图上将卡槽的开口遮蔽；壳体背面对应每组卡槽均开设有通孔，通孔均设有橡胶垫，橡胶垫中部具有交叉型开口，壳体外壁对应通孔均同轴设有导向套；壳体底部沿晶圆框架的出料方向设有两根导向条，用于承载箱与设备连接，壳体底部设有定位孔座，用于设备对承载箱进行定位。具有良好的密封效果以及定位结构。