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一种半导体引线焊接头

基本信息

申请号 CN202120659251.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214444110U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214444110U 申请公布日 2021-10-22
分类号 B23K37/02;B23K37/00;B23K101/40 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李蛇宏;杨益东 申请（专利权）人 四川明泰微电子科技股份有限公司
代理机构 成都诚中致达专利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种半导体引线焊接头，包括：导管和焊嘴。导管的底部加工有内锥孔，焊嘴的上段为外圆锥结构，外圆锥结构与内锥孔配合，导管外周设有锁紧螺钉，组装时，锁紧螺钉用于压紧焊嘴，锁紧螺钉倾斜朝向焊嘴的上端。导管沿轴线加工有进线通道，焊嘴沿轴线加工有出线通道，组装后，进线通道与出线通道同轴，进线通道与出线通道用于穿过引线。焊嘴底部的外周侧具有挤压面，用于对引线施加压力，使引线顺利焊接在半导体的引脚上，挤压面与焊接平面之间具有锐角夹角；挤压面与出线通道侧壁的交界处形成切断角，用于将引线截断。避免焊接头整体更换，节约生产成本。