一种半导体引线焊接头
基本信息
申请号 | CN202120659251.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214444110U | 公开(公告)日 | 2021-10-22 |
申请公布号 | CN214444110U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
分类号 | B23K37/02;B23K37/00;B23K101/40 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 李蛇宏;杨益东 | 申请(专利权)人 | 四川明泰微电子科技股份有限公司 |
代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 曹宇杰 |
地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请提供一种半导体引线焊接头,包括:导管和焊嘴。导管的底部加工有内锥孔,焊嘴的上段为外圆锥结构,外圆锥结构与内锥孔配合,导管外周设有锁紧螺钉,组装时,锁紧螺钉用于压紧焊嘴,锁紧螺钉倾斜朝向焊嘴的上端。导管沿轴线加工有进线通道,焊嘴沿轴线加工有出线通道,组装后,进线通道与出线通道同轴,进线通道与出线通道用于穿过引线。焊嘴底部的外周侧具有挤压面,用于对引线施加压力,使引线顺利焊接在半导体的引脚上,挤压面与焊接平面之间具有锐角夹角;挤压面与出线通道侧壁的交界处形成切断角,用于将引线截断。避免焊接头整体更换,节约生产成本。 |
