一种集成芯片管体及管脚检测系统
基本信息
| 申请号 | CN202210051859.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114082663A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114082663A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | B07C5/00（2006.01）I;B07C5/34（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B07C5/38（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 胡冬;李蛇宏;蒋林 | 申请（专利权）人 | 四川明泰微电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 曹宇杰 |
| 地址 | 629099四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种集成芯片管体及管脚检测系统，包括送料机构、旋转机构、分段轨道、检测机构，旋转机构包括旋转驱动组件、旋转环架以及设于旋转环架上的多个分段轨道，旋转驱动组件连接旋转环架，用于驱动旋转环架旋转，分段轨道用于承载待测集成芯片；送料机构位于旋转机构一侧，用于承接震动盘通过输送轨道输送的待测集成芯片，并用于在旋转环架旋转至分段轨道与送料机构另一端承接时，向承接的分段轨道输送待测集成芯片；检测机构位于旋转机构正面，包括环形架以及设于环形架上的一对垂直CCD图像采集组件、一对水平CCD图像采集组件。本方案采用旋转方式将分段轨道依次用于上料，垂直投影检测，水平投影检测，出料，各环节有效衔接，效率高。 |
