一种IC芯片检测上料工装
基本信息
申请号 | CN202111372874.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113816118B | 公开(公告)日 | 2022-02-11 |
申请公布号 | CN113816118B | 申请公布日 | 2022-02-11 |
分类号 | B65G47/74(2006.01)I;B65G47/82(2006.01)I;B65G65/23(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G01R1/02(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 李蛇宏;伍智勇 | 申请(专利权)人 | 四川明泰微电子科技股份有限公司 |
代理机构 | 成都诚中致达专利代理有限公司 | 代理人 | 杨春 |
地址 | 629099 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种IC芯片检测上料工装,属于半导体检测或者物料输送相关技术领域,其包括放置组件,放置组件的一侧设有送料组件,放置组件的另一侧设有倒出组件,本发明在进行IC芯片检测时,方便进行IC芯片的上料操作,而在进行IC芯片上料时,能够根据包装盒的具体结构进行自适应的调节,进而确保包装盒上料的精确性,同时还能稳定地进行下料,并且采用往复运动的方式进行包装盒的推送,提高了包装盒推送的效率,能够自动地进行包装盒的翻转,从而实现了包装盒内IC芯片的倒出,同时在进行IC芯片倒出时能对包装盒的一端进行限位,从而确保了翻转时包装盒的稳定性,具有较强的实用性。 |
