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一种IC芯片检测上料工装

基本信息

申请号 CN202111372874.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113816118B 公开（公告）日 2022-02-11
申请公布号 CN113816118B 申请公布日 2022-02-11
分类号 B65G47/74（2006.01）I;B65G47/82（2006.01）I;B65G65/23（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 李蛇宏;伍智勇 申请（专利权）人 四川明泰微电子科技股份有限公司
代理机构 成都诚中致达专利代理有限公司 代理人 杨春
地址 629099 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
法律状态 -

摘要

摘要 一种IC芯片检测上料工装，属于半导体检测或者物料输送相关技术领域，其包括放置组件，放置组件的一侧设有送料组件，放置组件的另一侧设有倒出组件，本发明在进行IC芯片检测时，方便进行IC芯片的上料操作，而在进行IC芯片上料时，能够根据包装盒的具体结构进行自适应的调节，进而确保包装盒上料的精确性，同时还能稳定地进行下料，并且采用往复运动的方式进行包装盒的推送，提高了包装盒推送的效率，能够自动地进行包装盒的翻转，从而实现了包装盒内IC芯片的倒出，同时在进行IC芯片倒出时能对包装盒的一端进行限位，从而确保了翻转时包装盒的稳定性，具有较强的实用性。