一种真空镀膜设备多路入气多级整流工艺及气路系统
基本信息
申请号 | CN202010848497.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112030141A | 公开(公告)日 | 2020-12-04 |
申请公布号 | CN112030141A | 申请公布日 | 2020-12-04 |
分类号 | C23C16/455(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 叶飞;刘晓萌 | 申请(专利权)人 | 无锡爱尔华光电科技有限公司 |
代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 无锡爱尔华光电科技有限公司 |
地址 | 214000江苏省无锡市滨湖区胡埭镇金桂路7号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种真空镀膜设备多路入气多级整流工艺,即便是面对大面积的基片,其也可以使基片上的镀膜效果一致,可以明显提升整体镀膜均匀性。本发明技术方案中,将整流板分割为N×S个独立气流控制区域,采用离散式的气路控制模式,结合各区域内基材、工艺气体本身的实际条件,通过独立气流控制器独立调节各个独立气流控制区域的气流通入参数;根据工艺气体本身的特征,设置1级或多级整流,对工艺气体进行多级整流、分级扩散,使各区域的镀膜效果区域一致。同时本发明也公开了实现真空镀膜设备多路入气多级整流工艺的气路系统。 |
