一种双向镀膜磁控溅射方法
基本信息
| 申请号 | CN202011515373.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112593196A | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN112593196A | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 郑佳毅 | 申请（专利权）人 | 无锡爱尔华光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾吉云;黄莹 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市滨湖区胡埭镇金桂路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种双向镀膜磁控溅射方法，其可以提高镜像靶磁控溅射方法镀膜效率，同时提升有效产能；其在第一镜像阴极靶材、第二镜像阴极靶材之间的溅射粒子运动的两个方向上，都分别设置成像位置，基于本发明的镀膜设备，可以同时在两个方向对两个基材进行镀膜。 |
