一体化微晶模组及其生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202110618294.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113473706A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113473706A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;F21V23/00（2015.01）I;F21V23/06（2006.01）I;F21V29/508（2015.01）I;F21V29/89（2015.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖光红;王卫国;何细雄;胡自立;赵丽萍 | 申请（专利权）人 | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳壹舟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 欧志明 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区章阁老村东区168号2栋1-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种一体化微晶模组及其生产方法。该微晶模组包括高导热金属铝板、高TG点玻纤板以及连接件。高导热金属铝板的正面上贴有微晶灯以及光感器件，高TG点玻纤板的正面布设有控制用的电子器件，高TG点玻纤板的背面铺设有散热层。高导热金属铝板上开设有贯穿其厚度方向的凹口，连接件包括固定座以及针脚，固定座嵌入凹口内，针脚的底端与高TG点玻纤板上的焊盘焊接，其顶端与高导热金属铝板正面上的焊盘焊接。通过回流焊焊接，解决了原来采用烙铁焊接所存在的松香残流的技术难题，用回流焊焊接减少了人工，提高速度，大大提高了产品品质。只通过一个连接件，材料成本大大降低，解决了采用接插件连接所存在的接触不良的问题。 |
