一种LED晶元封装结构及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010566611.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111710769A | 公开（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申请公布号 | CN111710769A | 申请公布日 | 2020-09-25 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡自立;彭红村;何细雄;王卫国 | 申请（专利权）人 | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳壹舟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区章阁老村东区168号2栋1-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例适用于LED封装技术领域，提供了一种LED晶元封装结构及其制作工艺。该LED晶元封装结构包括第一环氧树脂积层板、第二环氧树脂积层板以及若干LED晶元，第一环氧树脂积层板开设有镂空部，第一环氧树脂积层板与第二环氧树脂积层板相互贴合，第二环氧树脂积层板的上表面封盖镂空部的下端开口，第二环氧树脂积层板的上表面设置有若干焊盘，焊盘的一端延伸至第二环氧树脂积层板的边缘，另一端远离第二环氧树脂积层板的边缘，LED晶元电性连接在部分焊盘上，并且LED晶元通过导线连接在另一部分焊盘上，LED晶元与导线均置于镂空部内，镂空部内填充密封胶。本发明结构简单，制作成本低，能快速实现LED晶元的封装。 |
