一种光电传感器的IC模块封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110089696.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112928171A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112928171A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L31/0203;H01L31/18;H05K1/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡自立;彭红村;何细雄;王卫国 | 申请（专利权）人 | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳壹舟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 欧志明 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区章阁老村东区168号2栋1-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种光电传感器的IC模块封装方法，其包括以下步骤：S1、于一块电路基板上印刷出若干电路单元；并在各电路单元上焊接上IC；S2、于电路基板上模压一层透光的绝缘树脂层；S3、将每一电路单元四周的绝缘树脂层切掉；S4、在切割掉绝缘树脂层的区域上模压一层不透光的绝缘层，形成若干纵横交错的围墙；S5、以IC模块为单位，沿围墙的中间位置切割，将各个IC模块分离，得到若干封装好的IC模块。本发明的IC模块封装方法，对一整块电路基板进行封装操作，最后再切割成多个IC模块，实现了IC模块的批量化封装，提高了IC模块的封装效率，有利于降低IC模块的生产成本。 |
