一种提升多层板压合品质的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110728183.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113423200A | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN113423200A | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梁波;蒋善刚;何高强;徐宏定 | 申请（专利权）人 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516000广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种提升多层板压合品质的方法，包括以下：A.通过控制热熔头分布提高整体PCB熔合后结合力；B.提高单个热熔头的发热效率，提升生产效率与结合力；C.解决多张PP熔合时因板边太小导致的熔点溢胶问题。本发明解决了PCB企业铆钉屑内短报废居高不下困境，可明显改善压合后层偏及铜皱不良，为企业节约品质成本；同时实现了在低成本、高效率的前提下，保证了多层板的压合品质，获得最大的品质改善及报废成本节约。 |
