适用于PCB热熔的熔合治具
基本信息
| 申请号 | CN202121361466.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215647591U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215647591U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梁波;蒋善刚;李嘉萍;姚松远;何高强;徐宏定 | 申请（专利权）人 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516223广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了适用于PCB热熔的熔合治具，包括有承托部件、固定连接于所述承托部件上端的定位部件；所述承托部件包括有承托板；所述定位部件包括有第一定位销钉、与所述第一定位销钉并列设置的第二定位销钉，所述第一定位销钉与所述第二定位销钉对称于所述承托板的长边设置，所述定位销钉下端固定连接于所述承托板，通过承托部件、定位部件的设置，解决了PCB热熔生产时芯板越多导致稼动率低下的问题，实现了保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响，从而在进行多层板的压合过程中，有效提高稼动率，且可有效保证在板层间不错位，有效提高PCB压合的质量。 |
