一种环形焊盘及其管控方法

基本信息

申请号 CN201910101705.5 申请日 -
公开(公告)号 CN109862693B 公开(公告)日 2022-01-07
申请公布号 CN109862693B 申请公布日 2022-01-07
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 邓万权;贺波;蒋善刚 申请(专利权)人 奥士康精密电路(惠州)有限公司
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 陈文福
地址 516000广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种环形焊盘及其管控方法,其特征在于,包括由第一同心圆与第二同心圆组成的第一加工区域,设所述第一同心圆的直径为d1,所述第二同心圆的直径为d2;还包括待加工物料,所述待加工物料设有与第一加工区域对应的第二加工区域,所述第二加工区域包括第三同心圆、第四同心圆、第五同心圆,所述第三同心圆的直径为D1,所述第四同心圆的直径为D2,第五同心圆的直径为D3;则有d2=D2‑0.05mm,d1=D1+0.05mm。本发明可满足环形焊盘的公差需求,环形焊盘宽度均匀性一致,最宽的位置减最窄的位置,控制在0.05mm以内,可满足客户对于高品质产品的需求。