一种降低电镀工艺成本的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111234848.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113862763A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113862763A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | C25D21/12（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 王少杰;文国堂;徐宏定 | 申请（专利权）人 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郝丽娜 |
| 地址 | 516000广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种降低电镀工艺成本的方法，通过以下方法控制铜球物料的使用量：a.每日排单生产的料号统计所有，宽边相同尺寸料号，且铜厚要求相同料号集中生产；b.当尺寸相同，铜厚要求不同，安排前一料号比后一料号铜厚要求高。所述步骤b中，设定A=890000*L*W*面铜厚度*2；后一料号与前一料号铜厚要求差异损耗公式：890000**L*W*铜厚差异*板子数量=B；其中，L为陪镀板的长度，W为陪镀板的宽度；当A＞B，则合拼电镀；B＞A，则不合拼电镀，使用陪镀板。本发明方法简单有效，料号统计板厚与铜厚要求可快速分配生产，集中生产及合拼料号即可节约铜球消耗还可提升生产效率，一举两成。 |
