一种提升OSP工艺生产效率的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111234850.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113943935A | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN113943935A | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | C23C22/07（2006.01）I;C23C22/77（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 伍超;文国堂;徐宏定 | 申请（专利权）人 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郝丽娜 |
| 地址 | 516000广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种提升OSP工艺生产效率的方法，包括以下：A.采用有机可焊保护剂，控制反应体系中pH值为2.8‑3.1；B.检测反应体系中的pH，当酸度低于设定值时，补加混合酸和氨水，保证反应体系稳定性；所述有机可焊保护剂包括以下重量份数组分：成膜组合物160‑250、混合酸120‑150、氨水20‑35、金属盐28‑45、缓冲剂17‑33。本发明通过生产工艺参数的管控，以及有机可焊保护剂的设置，铜面能形成致密的有机可焊保护层，有效地保护铜面在高温下不被氧化，同时可以有效提高OSP工艺生产效率。 |
