一种晶圆键合加压装置
基本信息
申请号 | CN202121559652.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216488005U | 公开(公告)日 | 2022-05-10 |
申请公布号 | CN216488005U | 申请公布日 | 2022-05-10 |
分类号 | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 高智伟;马强;曹宁飞 | 申请(专利权)人 | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 300450天津市滨海新区塘沽海洋科技园信安创业广场5号楼2001 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆键合加压装置,包括柜体,柜体的顶部固定安装有支撑台,支撑台上设置有设置有加压在组件以及位于加压组件下方的固定组件,加压组件由支撑架、气缸、支撑座、连接座、支撑杆、滑块、连接杆、第一弹簧和加压头组成。本实用新型通过向上拉动拉杆能够使横板带动顶杆上升,通过顶杆能够将置物台内的晶圆键合顶出,从而便于将加压后的晶圆键合取出,提高了该加压装置的实用性,在气缸推动支撑座下降的过程中,通过第一弹簧的作用力能够对加压头与晶圆键合接触时的作用力进行缓冲,能够减少接触力过大导致晶圆键合发生损坏的情况,从而能够进一步提高该加压装置的实用性。 |
