一种发热组件
基本信息
| 申请号 | CN202022688269.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213754998U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213754998U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H05B3/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王金凤;胡大为;徐瑜;钟保民 | 申请（专利权）人 | 广东芬芳陶瓷有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘羽波 |
| 地址 | 528031广东省佛山市禅城区季华西路127号首层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及发热模块技术领域，尤其涉及一种发热组件。所述发热组件由多个发热单元通过连接导线串并联组成，发热组件通过所述供电导线与电源连接发热，所述发热单元包括发热芯体和隔热板，所述发热芯体粘贴设置于所述隔热板的顶面。所述发热单元通过这样的连接方式，可以在低压的电源供电环境下，使得所述发热组件的发热功率达到更大化，产生更大热量，满足所述用户需求，同时又能保证所述发热组件的电源功能环境始终处于低压环境下，提高了所述发热组件的使用安全性。 |
