一种印刷碳材料发热芯片和发热系统
基本信息
| 申请号 | CN201821247262.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208462072U | 公开（公告）日 | 2019-02-01 |
| 申请公布号 | CN208462072U | 申请公布日 | 2019-02-01 |
| 分类号 | H05B3/12;F24D13/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡大为 | 申请（专利权）人 | 广东芬芳陶瓷有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 广东芬芳陶瓷有限公司 |
| 地址 | 广东省广州市天河区体育东路122号羊城国际商贸中心西塔1101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种印刷碳材料发热芯片，包括上层基膜、印刷碳层、下层基膜、印刷电极；印刷碳层和印刷电极附着在下层基膜的上表面，印刷电极位于印刷碳层的两端且与印刷碳层紧密接合，上层基膜覆盖在印刷碳层和印刷电极上且与下层基膜连接，上层基膜和下层基膜采用绝缘材料。还涉及一种印刷碳材料发热系统，多片发热芯片并联后接入温控器和安全电源；安全电源采用隔离变压器制作；所有发热芯片呈矩形阵列排布。本实用新型不易损坏，不易漏电，大大提高了发热芯片的安全使用性能，制作方便，铺设方便，便于室内电暖技术的推广，属于室内电暖技术。 |
