一种低温通孔回流生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202010987945.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112135437B | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN112135437B | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 蒲益兵 | 申请（专利权）人 | 深圳市迈腾电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳叁众知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518117广东省深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富泰南路5号、9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低温通孔回流生产方法,用于电子产品生产中的元器件焊接，其步骤为：a、锡膏印刷；b、贴片元器件贴片及贴片/插片机插件；c、低温回流焊；d、分板；e、ATP；其在现有材料不变、设备主体不变的情况下，完成组装、焊接，去掉DIP插件工段，从而节约大量的制造成本‑根据产品的复杂度，每台产品可节约10％到30％不等；并且降低了对元器件的要求从而进一步降低产品生产成本。 |
