H型电熔对接焊圈
基本信息
| 申请号 | CN200520013241.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2808530Y | 公开（公告）日 | 2006-08-23 |
| 申请公布号 | CN2808530Y | 申请公布日 | 2006-08-23 |
| 分类号 | B29C65/30(2006.01) | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 张文龙;朱世民;陈超;张树峰 | 申请（专利权）人 | 枫叶控股集团有限公司 |
| 代理机构 | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人 | 戴晓翔 |
| 地址 | 311814浙江省诸暨市店口镇湄池 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种焊接塑料管道用的H型电熔对接焊圈，属塑料管道的焊接技术领域，主要由截面设有H型槽(1)的塑料焊圈(2)和嵌设于塑料焊圈(2)内的电阻丝(3)等构成；电阻丝(3)可置于H型槽(1)的两边槽底部，也可置于两边H型槽(1)的中间，使本实用新型形成2种结构型式。本实用新型设计合理，使用效果好，焊接后明显提高了塑料管道接口处的强度和刚度，使塑料管道接口质量明显强于管道母材，且焊接成本低，操作简便，特别适用于中小口径塑料实壁管及波纹管的焊接。 |
